Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Fecha de lanzamiento
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Q3'17
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Estado
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Discontinued
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Discontinuidad prevista
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Q3'19
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Anuncio EOL
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Monday, April 22, 2019
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último pedido
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Thursday, August 22, 2019
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Atributos de última recepción
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Sunday, December 22, 2019
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Garantía limitada de 3 años
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Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Yes
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
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Formato del chasis
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2U, Spread Core Rack
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Dimensiones del chasis
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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Formato de la placa
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Custom 16.7" x 17"
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Rieles de bastidor incluidos
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No
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Serie de productos compatibles
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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Zócalo
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Socket P
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TDP
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150 W
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Disipador térmico
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(2) FXXCA78X108HS
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Disipador térmico incluido
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Yes
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Board del sistema
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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Full-featured
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Compatible con board montada en rack
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Yes
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Suministro de alimentación
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1300 W
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Tipo de abastecimiento de energía
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AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
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1
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Ventiladores redundantes
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Yes
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Compatible con alimentación redundante
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Supported, requires additional power supply
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Planos posteriores
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Included
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Elementos incluidos
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(1) Intel® Server Board S2600WFT (10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets Includes (2) 3-slot PCIe* riser card A2UL8RISER2 (3) Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (3) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (24) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Storage Rack Handle Assembly A2UHANDLKIT (1) 250mm Backplane I2C cable (2) 75mm Backplane to Backplane I2C Jumper cable (2) 730mm Mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL730HDHD (4) 875mm Mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL875HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (16) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label inserts (2) Standard CPU Carrier (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
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Información complementaria
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Descripción
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Intel® Server System R2224WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
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Memoria y almacenamiento
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Tipos de memoria
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Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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Cantidad máxima de DIMM
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24
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Cantidad de unidades frontales admitidas
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24
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Factor de formato de la unidad frontal
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Hot-swap 2.5"
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Cantidad de unidades internas admitidas
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4
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Factor de formato de la unidad interna
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M.2 and 2.5" Drive
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Opciones de expansión
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Ranura súper vertical PCIe x24
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2
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Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
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1
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Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
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1
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
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3x PCIe Gen3 x8
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
|
3x PCIe Gen3 x8
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Ranura de elevador 3: N.° total de vías
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12
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Ranura de elevador 3: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
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1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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5
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|---|---|
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Cantidad total de puertos SATA
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12
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Configuración de RAID
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Cantidad de puertos seriales
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2
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Red de área local integrada
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2x 10GbE
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Cantidad de puertos LAN
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2
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Compatibilidad con unidad óptica
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Yes
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
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Yes
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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Yes
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Administrador de nodos Intel®
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Yes
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Alimentación redundante a pedido Intel®
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Yes
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Tecnología Intel® de administración avanzada
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Yes
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Tecnología Intel® de personalización de servidores
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Yes
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Tecnología Intel® de control de ensamblaje
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Yes
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Tecnología Intel® Efficient Power
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Yes
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Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
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Yes
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Yes
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
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Yes
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Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
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Yes
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Acceso a memoria rápida Intel®
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Yes
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Intel® Flex Memory Access
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Yes
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Versión TPM
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2.0 (optional module)
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Intel® Transparent Supply Chain
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Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
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Yes
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.