Elementos fundamentales

Colección de productos
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q3'17
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'19
Anuncio EOL
Monday, April 22, 2019
último pedido
Thursday, August 22, 2019
Atributos de última recepción
Sunday, December 22, 2019
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
1U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
165 W
Disipador térmico
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Full-featured
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
1100 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
No
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Información complementaria

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
URL de información adicional

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD

Opciones de expansión

Ranura súper vertical PCIe x24
2
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
2x 10GbE
Cantidad de puertos LAN
2
Compatibilidad con unidad óptica
Yes

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Yes
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Yes
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Versión TPM
2.0 (optional module)

Cadena de suministro transparente Intel®

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Yes