Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q1'16
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Discontinuidad prevista
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Q3'20
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Anuncio EOL
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Friday, July 19, 2019
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último pedido
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Sunday, July 5, 2020
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Atributos de última recepción
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Monday, October 5, 2020
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Garantía limitada de 3 años
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Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Yes
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
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Cantidad de enlaces QPI
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2
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Serie de productos compatibles
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Formato de la placa
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Custom 6.8" x 18.9"
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Formato del chasis
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Rack
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Zócalo
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Socket R3
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Sistemas integrados disponibles
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No
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0
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Compatible con board montada en rack
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Yes
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TDP
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145 W
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Elementos incluidos
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Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPFR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller X-540) and Single InfiniBand* FDR IB port (Connect-IB* x8, QSFP+); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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High Performance Computing
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Información complementaria
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Opciones integradas disponibles
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No
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Descripción
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A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600TPFR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.
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Especificaciones de memoria
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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1 TB
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Tipos de memoria
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DDR4-1600/1866/2133/2400
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Cantidad máxima de canales de memoria
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8
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Máximo de ancho de banda de memoria
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153.6 GB/s
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Extensiones de dirección física
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46-bit
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Cantidad máxima de DIMM
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16
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Compatible con memoria ECC ‡
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Yes
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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Yes
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Salida de gráficos
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VGA
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Gráficos discretos
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supported
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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3.0
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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80
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PCIe x16 Gen 3
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1
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Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
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1
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 3: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 4: N.° total de vías
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16
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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4
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|---|---|
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Revisión USB
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2.0
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Cantidad total de puertos SATA
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10
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Configuración de RAID
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up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
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Cantidad de puertos seriales
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1
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Cantidad de puertos LAN
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2
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Red de área local integrada
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2x 1GbE
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InfiniBand* integrado
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Yes
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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|---|
Tecnologías avanzadas
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Yes
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|---|---|
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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Yes
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Administrador de nodos Intel®
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Yes
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Acceso a memoria rápida Intel®
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Yes
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Intel® Flex Memory Access
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Yes
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Tecnología Intel® de aceleración de E/S
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Yes
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Tecnología Intel® de administración avanzada
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Yes
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Tecnología Intel® de personalización de servidores
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Yes
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Tecnología Intel® de control de ensamblaje
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Yes
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Tecnología Intel® Efficient Power
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Yes
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Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
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Yes
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Seguridad y confiabilidad
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Nuevas instrucciones de AES Intel®
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Yes
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|---|---|
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
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No
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.