Elementos fundamentales

Colección de productos
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Número de procesador
x3-C3445
Litografía
28 nm

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
4
Frecuencia de impulso
1.40 GHz
Frecuencia básica del procesador
1.20 GHz
Caché
1 MB
Scenario Design Power (SDP)
2 W

Información complementaria

Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q1'15
Opciones integradas disponibles
No

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2 GB
Tipos de memoria
1x32 LPDDR2/3 1066
Cantidad máxima de canales de memoria
1
Máximo de ancho de banda de memoria
4.2 GB/s

GPU Specifications

Frecuencia de base de gráficos
456 MHz
Salida de gráficos
MIPI DSI
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
1280x800
Compatibilidad con DirectX*
9.3
Compatibilidad con OpenGL*
ES 3.0
Cantidad de pantallas admitidas
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
1
Revisión USB
2.0 OTG
E/S de propósito general
5 x I2C
UART
7 x USIF configurable

Especificaciones de redes

Funciones de banda base
LTE FDD/TDD; up to Cat.6 300Mbps 2CA up to 40MHz DC-HSDPA 42Mbps HSUPA 11Mbps TD-SCDMA EDGE
Transceptor RF
SMARTi™ 4.5s
Funciones de transceptor RF
Low power multimode multiband transceiver for LTE-FDD LTE-TDD 3G 2.5G 2G TD-SCDMA
Pila de protocolo
Intel Release 10 Protocol Stack

Especificaciones de paquete

Temperatura máxima de funcionamiento
85 °C
Temperatura mínima de funcionamiento
-25 °C
Tamaño de paquete
12mm x 12mm

Tecnologías avanzadas

Inicio seguro
Yes
Conjunto de instrucciones
64-bit