Elementos fundamentales

Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q1'15
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q1'16
Anuncio EOL
Friday, November 13, 2015
último pedido
Friday, January 29, 2016
Atributos de última recepción
Friday, February 26, 2016
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
Zócalo
Socket R3
TDP
145 W
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
1100 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis (1) airduct (1) control panel on rack handle A2UHANDLKIT (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier FXX25HSCAR (3) backplanes FXX8X25S3HSBP (2) AXXCBL730HDHD cables (4) AXXCBL875HDHD cables (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS (6) redundant and hot-swap cooling fans (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2 (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage A2UREARHSDK (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct and (1) 1100W AC power supply AXX1100PCRPS

Información complementaria

Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4-1600/1866/2133
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
24
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
Factor de formato de la unidad posterior
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
Yes

Opciones de expansión

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
6
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
2x 10-GbE
Cantidad de puertos LAN
2
Compatibilidad con unidad óptica
No
Firewire
No
Puertos SAS integrados
0
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
Yes
InfiniBand* integrado
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Administrador de nodos Intel®
Yes
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Yes
Versión TPM
1.2