Elementos fundamentales

Colección de productos
Kit de Intel® NUC con procesadores Intel® Atom®
Nombre de código
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'14
Sistemas operativos compatibles
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded 8 Standard*, Windows Embedded Standard 7*
Númbero de placa
DE3815TYKH
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
Zócalo
Soldered-down BGA
Factor de formato de la unidad interna
2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
1
Almacenamiento integrado
4 GB
TDP
5 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-19 VDC
Botón Back-to-BIOS
No
Cantidad de núcleos
1
Cantidad de subprocesos
1
Frecuencia básica del procesador
1.46 GHz
Litografía
22 nm
Periodo de garantía
3 yrs

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
Yes
Hoja de datos
Descripción
Atom/Fanless/TPM/4GB-eMMC/HDMI/VGA/LAN/2.5” ready

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
8 GB
Tipos de memoria
DDR3L-1066 1.35V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
1
Máximo de ancho de banda de memoria
8.53 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
1
Compatible con memoria ECC
No

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados
Yes
Salida de gráficos
HDMI, VGA, eDP
Cantidad de pantallas admitidas
2

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen2
Ranura para mini tarjeta PCIe (media extensión)
1
Ranura para mini tarjeta PCIe (extensión completa)
0
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
PCIe mini-card (half-length)

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
6
Configuración USB
1x front USB 3.0 and 2x rear USB 2.0; 3x USB 2.0 via internal headers
Revisión USB
2.0, 3.0
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
2 3
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
1 (Front)
Cantidad total de puertos SATA
1
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
0
Cantidad de puertos eSATA
0
Cantidad de puertos seriales
2
Puerto serie a través de cabezal interno
Yes
Sonido (canal posterior + canal delantero)
Back panel headphone/microphone jack
Red de área local integrada
10/100/1000Mbps
Wireless integrado
Wireless antennas pre-assembled
Bluetooth integrado
No
Sensor Consumer Infrared Rx
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
Tamaño de paquete
190mm x 116mm x 40mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
No
TPM
Yes
Versión TPM
1.2
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes
Tecnología Intel® Trusted Execution
No