Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 8 시리즈 칩셋
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'13
Discontinuidad prevista
Q4'15
FSB compatibles
N/A
Paridad FSB
아니요
Litografía
32 nm
TDP
2.7 W
Precio recomendado para el cliente
$43.00
Condiciones de uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Monday, July 1, 2019

Información complementaria

Opciones integradas disponibles

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
아니요
Salida de gráficos
VGA
tecnología Intel® de video nítido
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
아니요
Revisión de PCI Express
2.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Revisión USB
3.0/2.0
USB 3.0
4
USB 2.0
10
Cantidad total de puertos SATA
6
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Red de área local integrada
아니요
IDE integrada
아니요
Puertos SAS integrados
아니요
PCIe* Uplink
아니요

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
Tamaño de paquete
20mm x 20 mm x1.573mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Intel® Smart Connect Technology

Seguridad y confiabilidad

Tecnología antirrobo