Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® 8 Series Chipsets
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'13
Discontinuidad prevista
Q4'15
FSB compatibles
N/A
Paridad FSB
No
Litografía
32 nm
TDP
2.7 W
Precio recomendado para el cliente
$48.00
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Saturday, June 2, 2018

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No
Salida de gráficos
VGA
tecnología Intel® de video nítido
Yes
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
No
Revisión de PCI Express
2.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Revisión USB
3.0/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
8
Cantidad total de puertos SATA
6
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Configuración de RAID
0/1/5/10
Red de área local integrada
No
IDE integrada
No
Puertos SAS integrados
No
PCIe* Uplink
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
Tamaño de paquete
20mm x 20 mm x1.573mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
Yes
Tecnología Intel® Rapid Storage
Yes
Intel® Smart Connect Technology
Yes
Tecnología Intel® de respuesta inteligente
Yes

Seguridad y confiabilidad

Tecnología antirrobo
Yes