Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® 8 Series Chipsets
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'13
Discontinuidad prevista
Q4'15
FSB compatibles
N/A
Paridad FSB
No
Litografía
32 nm
TDP
2.7 W
Precio recomendado para el cliente
$48.00
Condiciones de uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No
Salida de gráficos
VGA
tecnología Intel® de video nítido
Yes
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
No
Revisión de PCI Express
2.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Revisión USB
3.0/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
8
Cantidad total de puertos SATA
6
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Configuración de RAID
0/1/5/10
Red de área local integrada
No
IDE integrada
No
Puertos SAS integrados
No
PCIe* Uplink
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
Tamaño de paquete
20mm x 20 mm x1.573mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Versión de firmware Intel® ME
9.0
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
Yes
Tecnología Intel® Rapid Storage
Yes
Intel® Smart Connect Technology
Yes
Tecnología Intel® de respuesta inteligente
Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Tecnología Intel® Trusted Execution
Yes
Tecnología antirrobo
Yes