Elementos fundamentales

Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q4'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q2'17
Anuncio EOL
Wednesday, December 21, 2016
último pedido
Friday, June 30, 2017
Atributos de última recepción
Tuesday, October 31, 2017
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
1.75'' x 17.2'' x 24''
Formato de la placa
Custom 6.8'' x 13.8''
Rieles de bastidor incluidos
Yes
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-1600 v2 Family
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
1
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
750 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
No
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S1600JP4, (4) 3.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 750W Fixed power supply, (1) Passive CPU heat sink, (5) 4056 Dual rotor fan, (2) Air duct, (1) Front panel, (2) PCIe* 1 x16 riser cards, (1) CDROM, (1) Power distribution board, Cables, (1) Value rail kit

Información complementaria

Descripción
An integrated 1U rack system featuring an Intel® Server Board S1600JP4, supports Intel® Xeon® Phi™ Coprocessors, four 3.5" hot-swap HDDss, quad 1GbE, eight DIMMs, one 750W AC power supply and Value rails.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Cantidad máxima de DIMM
8
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
256 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
Yes

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
7
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
4x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
Yes
Firewire
Yes
Puertos SAS integrados
4
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
No
InfiniBand* integrado
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Yes
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Versión TPM
1.2