Elementos fundamentales

Colección de productos
Familia de placas para servidores Intel® S5000UR
Nombre de código
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q1'09
Discontinuidad prevista
Q2'13
Anuncio EOL
Sunday, June 30, 2013
último pedido
Tuesday, December 31, 2013
Atributos de última recepción
Wednesday, April 30, 2014
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Cantidad de enlaces QPI
3
Serie de productos compatibles
39565, 47915
Formato de la placa
SSI TEB-leveraged (12 x 13)
Formato del chasis
Rack
Zócalo
LGA1366
Sistemas integrados disponibles
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
TDP
130 W
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Tuesday, April 1, 2014

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
Yes
Descripción
Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
192 GB
Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
6
Máximo de ancho de banda de memoria
1333 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
12
Compatible con memoria ECC
Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
Yes

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
36
PCIe x8 Gen 2.x
3
PCIe x16 Gen 2.x
1
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x4 Gen 1
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Revisión USB
USB 2.0
Cantidad total de puertos SATA
6
Configuración de RAID
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
Cantidad de puertos seriales
2
Cantidad de puertos LAN
2
Red de área local integrada
2x 1GbE

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
AXXRMM3
Administrador de nodos Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
No
Tecnología Intel® de personalización de servidores
No
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
No
Tecnología Intel® Efficient Power
No
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
No
Versión TPM
1.2