Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q1'09
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Discontinuidad prevista
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Q2'13
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Anuncio EOL
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Sunday, June 30, 2013
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último pedido
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Tuesday, December 31, 2013
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Atributos de última recepción
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Wednesday, April 30, 2014
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Garantía limitada de 3 años
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Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Yes
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Cantidad de enlaces QPI
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3
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Serie de productos compatibles
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39565, 47915
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Formato de la placa
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SSI TEB-leveraged (12 x 13)
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Formato del chasis
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Rack
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Zócalo
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LGA1366
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Sistemas integrados disponibles
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Yes
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0
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TDP
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130 W
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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Cloud/Datacenter
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Información complementaria
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Opciones integradas disponibles
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Yes
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Hoja de datos
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Descripción
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Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing
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Especificaciones de memoria
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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192.38 GB
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Tipos de memoria
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DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
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Cantidad máxima de canales de memoria
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6
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Máximo de ancho de banda de memoria
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1333 GB/s
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Cantidad máxima de DIMM
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12
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Compatible con memoria ECC ‡
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Yes
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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Yes
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Opciones de expansión
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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36
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PCIe x8 Gen 2.x
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3
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PCIe x16 Gen 2.x
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1
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Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x4 Gen 1
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1
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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5
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Revisión USB
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USB 2.0
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Cantidad total de puertos SATA
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6
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Configuración de RAID
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Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
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Cantidad de puertos seriales
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2
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Cantidad de puertos LAN
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2
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Red de área local integrada
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2x 1GbE
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Puertos SAS integrados
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0
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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|---|
Tecnologías avanzadas
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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AXXRMM3
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|---|---|
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Administrador de nodos Intel®
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Yes
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Tecnología Intel® de administración avanzada
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No
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Tecnología Intel® de personalización de servidores
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No
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Tecnología Intel® de control de ensamblaje
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No
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Tecnología Intel® Efficient Power
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No
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Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
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No
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.