Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® 3 Series Chipsets
Nombre de código
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'07
FSB compatibles
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
Paridad FSB
No
TDP
18 W
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Monday, June 4, 2012

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
8 GB
Tipos de memoria
DDR2 667/800, DDR3 800/1066
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
8.5 GB/s
Extensiones de dirección física
36-bit
Compatible con memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No
Salida de gráficos
None
tecnología Intel® de video nítido
No
Licencia Macrovision* requerida
No

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
1.1
Configuraciones de PCI Express
1x16, 1x4

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
TCASE
100°C
Tamaño de paquete
34mm x 34mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
No
Acceso a memoria rápida Intel®
No
Intel® Flex Memory Access
Yes