Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® 3 Series Chipsets
Nombre de código
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q3'07
FSB compatibles
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
Paridad FSB
No
TDP
17 W

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
4 GB
Tipos de memoria
DDR2 667/800
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
6.4 GB/s
Extensiones de dirección física
36-bit
Compatible con memoria ECC
No

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados
Yes
Salida de gráficos
QXGA, TV Out, SDVO, DVI
tecnología Intel® de video nítido
No
Cantidad de pantallas admitidas
2
Licencia Macrovision* requerida
No

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
1.1
Configuraciones de PCI Express
1x16

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
TCASE
104°C
Tamaño de paquete
34mm x 34mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
No
Acceso a memoria rápida Intel®
No
Intel® Flex Memory Access
Yes