Elementos fundamentales

Colección de productos
Número de modelo
A570M
Microarquitectura
Xe HPG
Tipo de litografía
TSMC N6
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'23
Opciones integradas disponibles
No

Especificaciones de la GPU

Xe-cores
16
Segmentos de renderización
4
Unidades de trazado de rayos
16
Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) Engines
256
Xe Vector Engines
256
Unidades de ejecución
256
Reloj de los gráficos
1300 MHz
TOPS máximo de GPU (Int8)
128
TGP
75W - 95W
Configuraciones de PCI Express
Up to PCI Express 4.0 x16
ID de dispositivo
0x5696

Especificaciones de memoria

Memoria dedicada de alto ancho de banda
8 GB
Tipo de memoria
GDDR6
Interfaz de la memoria de gráficos
128 bit
Ancho de banda de la memoria de gráficos
256 GB/s

Especificaciones de E/S

Cantidad de pantallas admitidas
4
Salida de gráficos
eDP* 1.4, DP 2.0 up to UHBR 10**, HDMI* 2.1, HDMI* 2.0b
Sincronización adaptable
Resolución máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (DP)
7680 x 4320@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)
5120 x 2880@60Hz

Funciones

Codificación y descodificación de hardware H.264
Codificación y descodificación de hardware H.265 (HEVC)
Codificación y descodificación AV1
Secuencia de bits y decodificación VP9

Tecnologías compatibles

Trazado de rayos
oneAPI Support
Yes
OpenVINO™ Support
Yes
Compatibilidad con DirectX*
DirectX 12 Ultimate
Compatibilidad con Vulkan*
1.3
Compatibilidad con OpenGL*
Up to 4.6
Compatibilidad con OpenCL*
3.0
Motores de códecs multiformato
2

Tecnologías Intel® Deep Link

Intercambio dinámico de energía Intel® Deep Link
Hipercapacidad informática Intel® Deep Link
Hipercodificación Intel® Deep Link
Asistencia de transmisión Intel® Deep Link