Elementos fundamentales

Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Q1'23
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sistemas operativos compatibles
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Formato del chasis
2U Front IO, 4 node Rack
Dimensiones del chasis
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket- E LGA4677
TDP
270 W
Disipador térmico
(1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing, Scalable Performance
Compatible con board montada en rack
Elementos incluidos
(1) – Intel® Server Board D50DNP – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
(1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
Tarjeta vertical incluida
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

Información complementaria

Descripción
Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
and up to 16 DDR5 DIMMs.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Cantidad máxima de DIMM
16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2 TB
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
5.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
3
Cantidad total de puertos SATA
2
Configuración USB
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Cantidad de enlaces UPI
3
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Cantidad de puertos LAN
2

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Intel® Total Memory Encryption
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® SPS
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution