Colección de productos	Familia de servidores Intel® D50DNP
Nombre de código	Productos anteriormente Denali Pass
Fecha de lanzamiento	Q1'23
Estado	Discontinued
Discontinuidad prevista	2023
Anuncio EOL	Friday, May 5, 2023
último pedido	Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años	Sí
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)	Sí
Sistemas operativos compatibles	VMware, Windows Server 2022, Windows Server 2019, Red Hat Linux, SUSE Linux, Ubuntu, CentOS*
Formato del chasis	2U Front IO, 4 node Rack
Dimensiones del chasis	591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
Formato de la placa	8.33” x 21.5”
Rieles de bastidor incluidos	Sí
Serie de productos compatibles	4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo	Socket- E LGA4677
TDP	270 W
Disipador térmico	(1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
Disipador térmico incluido	Sí
Board del sistema	Intel® Server Board D50DNP1SB
Chipset de board	Chipset Intel® C741
Mercado objetivo	High Performance Computing, Scalable Performance
Compatible con board montada en rack	Sí
Elementos incluidos	(1) – Intel® Server Board D50DNP – iPC D50DNP1SB (1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx (1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
Tarjeta vertical incluida	1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

Información complementaria

Descripción	Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI application. Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria	• DDR5 RDIMM • DDR5 3DS-RDIMM • DDR5 9x4 RDIMM
Cantidad máxima de DIMM	16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)	2 TB
Cantidad de unidades internas admitidas	2
Factor de formato de la unidad interna	M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC	No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados ^‡	Sí

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express	5.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías	24
Ranura de elevador 2: N.° total de vías	24

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB	3
Cantidad total de puertos SATA	2
Configuración USB	• One USB 3.0 port on the front panel • Two USB 3.0 ports via breakout cable
Cantidad de enlaces UPI	3
Cantidad de puertos seriales	1
Red de área local integrada	10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Cantidad de puertos LAN	2

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU	2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key	Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ^‡	No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota	Sí
BMC integrado con IPMI	IPMI 2.0 and Redfish compliant
Administrador de nodos Intel®	Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡	Sí
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa	Sí
Versión TPM	2.0

Seguridad y confiabilidad

Intel® Total Memory Encryption	Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Yes with Intel® SPS
Nuevas instrucciones de AES Intel®	Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ^‡	Sí

Product and performance information

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.