Elementos fundamentales

Nombre de código
Segmento vertical
Embedded
Número de procesador
i9-13900E
Litografía
Intel 7
Precio recomendado para el cliente
$554.00
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
24
Cantidad de Performance-cores
8
Cantidad de Efficient-cores
16
Total de subprocesos
32
Frecuencia turbo máxima
5.20 GHz
Frecuencia turbo máxima del Performance-core
5.20 GHz
Frecuencia turbo máxima de Efficient-core
4.00 GHz
Frecuencia base de Performance-core
1.80 GHz
Frecuencia base de Efficient-core
1.30 GHz
Frecuencia básica del procesador
1.80 GHz
Caché
36 MB Intel® Smart Cache
Caché L2 total
32 MB
Potencia base del procesador
65 W
TDP
65 W

Información complementaria

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'23
Opciones integradas disponibles

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB
Tipos de memoria
Up to DDR5 5600 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
89.6 GB/s
Compatible con memoria ECC

GPU Specifications

Nombre de GPU
Intel® UHD Graphics 770
Frecuencia de base de gráficos
300 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.65 GHz
Salida de gráficos
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de ejecución
32
Resolución máxima (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
Resolución máxima (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
Compatibilidad con OpenCL*
3.0
Motores de códecs multiformato
2
Intel® Quick Sync Video
Tecnología Intel® Clear Video HD
Cantidad de pantallas admitidas
4
ID de dispositivo
0xA780

Opciones de expansión

Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)
4.0
Cantidad máxima de carriles DMI
8
Escalabilidad
1S Only
Revisión de PCI Express
5.0 and 4.0
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x16+4, 2x8+4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones de paquete

Zócalos compatibles
FCLGA1700
Máxima configuración de CPU
1
Especificación de solución térmica
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
45.0 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Acelerador Intel® gausiano y neural
3.0
Intel® Thread Director
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tecnología Intel® Speed Shift
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
아니요
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® 64
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados de inactividad
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Tecnologías de monitoreo térmico
Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Enterprise
Tecnología Intel® Threat Detection (TDT)
Intel® Active Management Technology (AMT)
Administración estándar de Intel®
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Intel® One-Click Recovery
Elegibilidad de Intel® Hardware Shield
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Intel® Total Memory Encryption
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Secure Key
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution
Bit de desactivación de ejecución
Intel® Boot Guard
Control de ejecución basado en modo (MBEC)
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)