Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® 700 Series Mobile Chipsets
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'23
Potencia base del chipset
3.7 W
Precio recomendado para el cliente
$57.00
Condiciones de uso
PC/Client/Tablet

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
아니요

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2
Compatible con memoria ECC

Especificaciones de la GPU

Cantidad de pantallas admitidas
4

Opciones de expansión

Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)
4.0
Cantidad máxima de carriles DMI
8
Revisión de PCI Express
3.0, 4.0
Configuraciones de PCI Express
x1,x2,x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
28

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Configuración USB
Up to 4 - USB 3.2 Gen 2x2 (20Gb/s) Ports
Up to 10 - USB 3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
Up to 10 - USB 3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisión USB
3.2, 2.0
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
8
Configuración de RAID
0,1,5,10
Red de área local integrada
Integrated MAC
Wireless integrado
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible
1x16+1x4 or 2x8+1x4

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
28mm x 25mm

Tecnologías avanzadas

Versión de firmware Intel® ME
16
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología Intel® Rapid Start
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para almacenamiento PCI
Tecnología Intel® Smart Sound
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Tecnología Intel® Trusted Execution
Intel® Boot Guard