Elementos fundamentales

Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Q1'23
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
770 x 438 x 87 mm
Formato de la placa
18.79” x 16.84”
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket-E LGA4677
TDP
250 W
Disipador térmico incluido
No
Chipset de board
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
2100 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
(12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
(1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
(1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
(2) – Riser card assembly brackets
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
(6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
(16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
(1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
(2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
NOTE: NO PSU included

Información complementaria

Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 3.5" HDD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Cantidad máxima de DIMM
32
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
5.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5/10
Cantidad de puertos seriales
1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Intel® Total Memory Encryption
Tecnología Intel® Trusted Execution