Sistema servidor Intel® M50FCP2UR312
Sistema servidor Intel® M50FCP2UR312
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Elementos fundamentales
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
(12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
(1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
(1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
(2) – Riser card assembly brackets
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
(6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
(16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
(1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
(2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
NOTE: NO PSU included
Información complementaria
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 3.5" HDD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
Memoria y almacenamiento
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
Especificaciones de E/S
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Especificaciones de paquete
Tecnologías avanzadas
Seguridad y confiabilidad
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.