Colección de productos	Familia de servidores Intel® M50FCP
Nombre de código	Productos anteriormente Fox Creek Pass
Fecha de lanzamiento	Q1'23
Estado	Discontinued
Discontinuidad prevista	2023
Anuncio EOL	Friday, May 5, 2023
último pedido	Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años	Sí
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)	Sí
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada	Dual Processor Board Extended Warranty
Formato del chasis	1U Rack
Dimensiones del chasis	767 x 438 x 43 mm
Formato de la placa	18.79” x 16.84”
Rieles de bastidor incluidos	No
Serie de productos compatibles	4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo	Socket-E LGA4677
TDP	350 W
Disipador térmico incluido	Sí
Board del sistema	Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
Chipset de board	Chipset Intel® C741
Mercado objetivo	Mainstream
Compatible con board montada en rack	Sí
Suministro de alimentación	1600 W
Tipo de abastecimiento de energía	AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica	0
Ventiladores redundantes	Sí
Compatible con alimentación redundante	Sí
Planos posteriores	Included
Elementos incluidos	(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD (1) 4 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1204 (4) Drive mounting rails – iPN K53035-xxx (4) 2.5" SSD blank – iPN K71491- xxx (1) Riser #1 Bracket (1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1 (1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001 (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx (1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx (8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT (16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx (2) – EVAC CPU heat sinks – iPN FCP1UHSEVAC (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC (1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx (1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx (1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket NOTE: NO PSU included

Información complementaria

Descripción	Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 2.5" SSD with air cooling. NOTE: NO PSU included

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria	• DDR5 (RDIMM) • 3DS-RDIMM • 9x4 RDIMM • Intel® Optane™ PMem 300 series
Cantidad máxima de DIMM	32
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)	12 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas	4
Factor de formato de la unidad frontal	Hot-swap 2.5" SSD
Cantidad de unidades internas admitidas	2
Factor de formato de la unidad interna	M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC	Sí

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados ^‡	Sí

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express	5.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías	16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías	24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías	16

Especificaciones de E/S

Open Compute Port (OCP) Support	1 x 3.0
Cantidad de puertos USB	5
Cantidad total de puertos SATA	10
Configuración USB	• One USB 3.0 port at back panel • Two USB 2.0 ports at back panel • One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel
Cantidad de enlaces UPI	3
Configuración de RAID	0/1/5/10
Cantidad de puertos seriales	1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU	2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key	Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ^‡	Sí
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota	Sí
BMC integrado con IPMI	IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®	Sí
Tecnología Intel® de administración avanzada	Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡	Sí
Versión TPM	2.0

Seguridad y confiabilidad

Intel® Total Memory Encryption	Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ^‡	Sí

Product and performance information

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.