Elementos fundamentales

Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Q1'23
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
767 x 438 x 43 mm
Formato de la placa
18.79” x 16.84”
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket-E LGA4677
TDP
350 W
Disipador térmico incluido
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1600 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 4 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1204
(4) Drive mounting rails – iPN K53035-xxx
(4) 2.5" SSD blank – iPN K71491- xxx
(1) Riser #1 Bracket
(1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
(1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
(8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
(16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
(2) – EVAC CPU heat sinks – iPN FCP1UHSEVAC
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
(1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
(1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
(1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
NOTE: NO PSU included

Información complementaria

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(4) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Cantidad máxima de DIMM
32
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
5.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5/10
Cantidad de puertos seriales
1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Intel® Total Memory Encryption
Tecnología Intel® Trusted Execution