Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q4'21
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Discontinuidad prevista
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31 DEC 2022
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Anuncio EOL
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Monday, July 11, 2022
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último pedido
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Wednesday, November 30, 2022
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Garantía limitada de 3 años
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Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
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Sistemas operativos compatibles
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VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
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Serie de productos compatibles
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
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8.33” x 21.5”
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Formato del chasis
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Rack
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Zócalo
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Dual Socket-P4 4189
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Compatible con board montada en rack
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Sí
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TDP
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205 W
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Elementos incluidos
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(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 (16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8) (1) PCIe* ExaMax* connector (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor (9) Heat sinks for voltage regulators |
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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High Performance Computing
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Información complementaria
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Opciones integradas disponibles
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No
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Descripción
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Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family. |
Especificaciones de memoria
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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6 TB
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Tipos de memoria
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DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM Load Reduced DDR4 (LRDIMM) 3DS-LRDIMM |
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Cantidad máxima de canales de memoria
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16
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Máximo de ancho de banda de memoria
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204.8 GB/s
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Cantidad máxima de DIMM
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24
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Compatible con memoria ECC ‡
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Sí
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
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Sí
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sí
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Salida de gráficos
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VGA
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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4.0
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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32
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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16
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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3
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Configuración USB
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(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable) |
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Cantidad total de puertos SATA
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2
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Cantidad de enlaces UPI
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3
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Cantidad de puertos seriales
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1
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Red de área local integrada
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1
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Advanced System Management key
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Sí
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Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
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Sí
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sí
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Administrador de nodos Intel®
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Sí
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Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
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Sí
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Intel® Flex Memory Access
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Sí
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Tecnología Intel® de administración avanzada
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Sí
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Tecnología Intel® de personalización de servidores
|
Sí
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Tecnología Intel® Efficient Power
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Sí
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Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
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Sí
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Versión TPM
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2.0
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Seguridad y confiabilidad
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Nuevas instrucciones de AES Intel®
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Sí
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|---|---|
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
|
Sí
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.