Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q4'21
Discontinuidad prevista
31 DEC 2022
Anuncio EOL
Monday, July 11, 2022
último pedido
Wednesday, November 30, 2022
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Sistemas operativos compatibles
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Dual Socket-P4 4189
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
205 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4
(16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
(1) PCIe* ExaMax* connector
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
(9) Heat sinks for voltage regulators
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Tipos de memoria
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
24
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
4.0
Cantidad máxima de líneas PCI Express
32
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution