Elementos fundamentales

Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Q4'21
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
31 DEC 2022
Anuncio EOL
Monday, July 11, 2022
último pedido
Wednesday, November 30, 2022
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Sistemas operativos compatibles
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
Formato del chasis
Rack
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
Board del sistema
Mercado objetivo
High Performance Computing
Compatible con board montada en rack
Elementos incluidos
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

Información complementaria

Descripción
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
All-Flash Storage Profile
Tipos de memoria
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
4.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
3
Cantidad total de puertos SATA
2
Configuración USB
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)


Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Compatible con la memoria Intel® Optane™
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Intel® Flex Memory Access
Versión TPM
2.0