Elementos fundamentales

Segmento vertical
Embedded
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'21
TDP
2.9 W
Precio recomendado para el cliente
$56.00
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp

Información complementaria

Opciones integradas disponibles

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2
Compatible con memoria ECC
No
Admite overclocking de memoria
No

Especificaciones de la GPU

Cantidad de pantallas admitidas
4

Opciones de expansión

Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)
3.0
Cantidad máxima de carriles DMI
8
Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Configuración USB
8 USB 3.2 Ports
- Up to 8 USB 3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
- Up to 8 USB 3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisión USB
3.2, 2.0
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Configuración de RAID
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
Red de área local integrada
Integrated MAC
Wireless integrado
Intel® Wireless-AC MAC
Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
25mm x 24mm

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Versión de firmware Intel® ME
15
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Intel® Standard Manageability
No
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
No
Tecnología Intel® Smart Sound
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Seguridad y confiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution
No
Intel® Boot Guard