Elementos fundamentales

Colección de productos
Segmento vertical
Embedded
Número de procesador
W-11865MRE
Litografía
10 nm SuperFin
Precio recomendado para el cliente
$480.00

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
8
Total de subprocesos
16
Frecuencia turbo máxima
4.70 GHz
Caché
24 MB Intel® Smart Cache
Frecuencia de incremento de TDP configurable
2.60 GHz
Incremento de TDP configurable
45 W
Frecuencia de descenso de TDP configurable
2.10 GHz
Descenso de TDP configurable
35 W

Información complementaria

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'21
Opciones integradas disponibles
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp
Documentación disponible sobre seguridad funcional (FuSa)

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Compatible con memoria ECC

GPU Specifications

GPU Name
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.35 GHz
Salida de gráficos
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Unidades de ejecución
32
Resolución máxima (HDMI)‡
4096x2304@60Hz
Resolución máxima (DP)‡
7680x4320@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096x2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12.1
Compatibilidad con OpenGL*
4.6
Compatibilidad con OpenCL*
3.0
Intel® Quick Sync Video
Cantidad de pantallas admitidas
4
ID de dispositivo
0x9A70

Opciones de expansión

Intel® Thunderbolt™ 4
Revisión de PCIe de microprocesadores
Gen 4
Revisión de Chipset / PCH PCIe
Gen 3
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones de paquete

Zócalos compatibles
FCBGA1787
Máxima configuración de CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
50 x 26.5
Temperatura máxima de funcionamiento
100 °C
Temperatura mínima de funcionamiento
-40 °C

Tecnologías avanzadas

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®
Acelerador Intel® gausiano y neural
2.0
Tecnología Intel® Smart Sound
Sonido Intel® de alta definición
MIPI SoundWire*
1.1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tecnología Intel® Speed Shift
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Cantidad de unidades AVX-512 FMA
8
Tecnologías de monitoreo térmico

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
No
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Intel® Total Memory Encryption
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution
Intel® Boot Guard
Control de ejecución basado en modo (MBEC)
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)