Elementos fundamentales

Colección de productos
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
781 x 438 x 43 mm
Formato de la placa
18.79” x 16.84”
Rieles de bastidor incluidos
아니요
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket-P4
TDP
205 W
Disipador térmico incluido
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Tarjeta vertical incluida
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-Swap 2.5" SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
Cantidad de puertos USB
6
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Cantidad de enlaces UPI
3
Cantidad de puertos seriales
2
Puertos SAS integrados
8

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution