Elementos fundamentales

Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2026
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
712 x 439 x 89 mm
Formato de la placa
18.79” x 16.84”
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket-P4
TDP
270 W
Disipador térmico incluido
No
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
2100 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 2U 3.5” Chassis with -Quick Reference Label affixed to top cover - K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side –iPN K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312
(12) HDD/SSD drive carriers 3.5" –iPN J36447
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to 3.5" HSBP power connectors, 425/660 mm -iPN K67596
(1) I2C cable, server board to- 250 mm -iPN K63231
(1) 2U Standard Air duct -iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included


Información complementaria

Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5" HDD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Cantidad máxima de DIMM
32
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot Swap 3.5"
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
6
Configuración USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Cantidad total de puertos SATA
10
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5/10
Cantidad de puertos seriales
2
Puertos SAS integrados
8

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión TPM
2.0