Elementos fundamentales

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'21
Discontinuidad prevista
2024
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Cantidad de enlaces QPI
2
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
Formato del chasis
2U Rack
Zócalo
P
Sistemas integrados disponibles
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
165 W
Elementos incluidos
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPBR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct
(1) External VGA port bracket
(1) Slot 1 riser card
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
(1) Liquid-Cooling Loop Kit AXXBPCTKIT
Required Items – Sold Separately:
(1) Bridge Board Options: AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 or AHWBP12GBGBIT
(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Up to(16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
3 TB
Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de canales de memoria
12
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesadores

Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Cantidad máxima de líneas PCI Express
80
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
2
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
4
Configuración de RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Cantidad de puertos seriales
1
Cantidad de puertos LAN
2
Red de área local integrada
Dual 10GBase-T ports

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Administrador de nodos Intel®
Versión TPM
2.0

Cadena de suministro transparente Intel®

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution