DDR4 de placa para servidor Intel® D50TNP1SBCR
Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q2'21
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Discontinuidad prevista
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2023
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Anuncio EOL
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Friday, May 5, 2023
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último pedido
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Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
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Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
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Serie de productos compatibles
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
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8.33” x 21.5”
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Formato del chasis
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Rack
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Zócalo
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Socket-P4
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Compatible con board montada en rack
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Sí
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TDP
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270 W
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Elementos incluidos
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(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4 (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx (9) Heat sinks for voltage regulators (4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx (8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx |
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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High Performance Computing
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Información complementaria
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Opciones integradas disponibles
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No
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Descripción
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A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling. |
Especificaciones de memoria
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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2 TB
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Tipos de memoria
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-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM |
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Cantidad máxima de canales de memoria
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16
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Máximo de ancho de banda de memoria
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204.8 GB/s
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Cantidad máxima de DIMM
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16
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Compatible con memoria ECC ‡
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Sí
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sí
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Salida de gráficos
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VGA
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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4.0
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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32
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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16
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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3
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Configuración USB
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(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack) |
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Revisión USB
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3.0
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Cantidad total de puertos SATA
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2
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Cantidad de enlaces UPI
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3
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Cantidad de puertos seriales
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1
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Red de área local integrada
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1
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Versión TPM
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2.0
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Seguridad y confiabilidad
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Nuevas instrucciones de AES Intel®
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Sí
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
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Sí
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.