Elementos fundamentales

Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® D50TNP
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
270 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP)
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
32
Revisión de PCI Express
4.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada

Cadena de suministro transparente Intel®

Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution