Módulo de cómputo del sistema servidor Intel® D50TNP1MHCRAC
Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q2'21
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Discontinuidad prevista
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2023
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Anuncio EOL
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Friday, May 5, 2023
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último pedido
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Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
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Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
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Serie de productos compatibles
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
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8.33” x 21.5”
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Formato del chasis
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Rack
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Zócalo
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Socket-P4
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Compatible con board montada en rack
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Sí
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TDP
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205 W
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Elementos incluidos
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(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210 (1) 1U compute module air duct – iPN K61940 (2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206 (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484 (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS |
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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High Performance Computing
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Información complementaria
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Opciones integradas disponibles
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No
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Descripción
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A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family
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Especificaciones de memoria
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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2 TB
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Tipos de memoria
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-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM |
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Cantidad máxima de canales de memoria
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16
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Máximo de ancho de banda de memoria
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204.8 GB/s
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Cantidad máxima de DIMM
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16
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Compatible con memoria ECC ‡
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Sí
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sí
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Salida de gráficos
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VGA
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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4.0
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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32
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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16
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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3
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Configuración USB
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•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack) |
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Revisión USB
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3.0
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Cantidad total de puertos SATA
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2
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Cantidad de enlaces UPI
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3
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Configuración de RAID
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0/1
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Cantidad de puertos seriales
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1
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Red de área local integrada
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1
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Advanced System Management key
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Sí
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sí
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Administrador de nodos Intel®
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Sí
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Tecnología Intel® de administración avanzada
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Sí
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Versión TPM
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2.0
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Seguridad y confiabilidad
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Nuevas instrucciones de AES Intel®
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Sí
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|---|---|
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
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Sí
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.