Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2012
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
110000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
41509
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
166036
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
6
Memoria integrada máxima
6.191 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
112
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Variable Precision
Sistema de procesador físico (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
288
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
Pares LVDS máximos
144
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
9
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
3.125 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen1

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA
Convertidor de análogo a digital
No

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
U672, F896

Información complementaria

URL de información adicional