Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2017
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
150000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
54770
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
219080
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
10
Memoria integrada máxima
10.652 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
156
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
284
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
118
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
12
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
12.5 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
U484, F672, F780

Información complementaria

URL de información adicional