Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2017
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
85000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
31000
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
124000
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
6
Memoria integrada máxima
6.473 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
84
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
216
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
72
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
6
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
12.5 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
U484, F672

Información complementaria