Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2017
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
104000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
38000
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
152000
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
10
Memoria integrada máxima
8.439 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
125
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Compatibilidad con memoria externa (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

Especificaciones de E/S

Cantidad máxima de E/S de usuario
284
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
118
Transceptores NRZ máximos
12
Velocidad de datos NRZ máxima
12.5 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
U484, F672, F780

Información complementaria

URL de información adicional