Elementos fundamentales

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2012
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
400000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
150960
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
603840
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
24
Memoria integrada máxima
33.518 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
1092
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Variable Precision
Controladores de memoria física
아니요
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
674
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
334
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
36
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
12.5 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2, PCIe Gen3

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA
Convertidor de análogo a digital
아니요

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F1152, F1517

Información complementaria