Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2011
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
504000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
190240
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
760960
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
16
Memoria integrada máxima
27.046 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
1156
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Variable Precision
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
704
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
336
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
36
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
10.3125 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA
Convertidor de análogo a digital
No

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F1152, F1517

Información complementaria

URL de información adicional