Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2013
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
270000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
101620
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
406480
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
16
Memoria integrada máxima
17.4 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
830
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Sistema de procesador físico (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
384
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
168
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
24
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
17.4 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F672, F780, F1152

Información complementaria