Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2013
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
900000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
339620
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
1358480
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
48
Memoria integrada máxima
56.2 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
1518
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
768
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
384
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
96
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
17.4 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F1152, F1517, F1932

Información complementaria

URL de información adicional