Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2010
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
490000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
185000
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
740000
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
24
Memoria integrada máxima
46.65 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
399
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Controladores de memoria física
No
Compatibilidad con memoria externa (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Cantidad máxima de E/S de usuario
600
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Pares LVDS máximos
300
Transceptores NRZ máximos
66
Velocidad de datos NRZ máxima
14.1 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F1517, F1760

Información complementaria

URL de información adicional