Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2017
Litografía
14 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
1679000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
569200
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
2276800
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
16
Memoria integrada máxima
223.5 Mb
Memoria de gran ancho de banda máximo
16 GB
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
3326
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
656
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
312
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
96
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
28.9 Gbps
Transceptores máximos de modulación de amplitud de pulso (PAM4)
36
Velocidad máxima de datos de modulación de amplitud de pulso (PAM4)
57.8 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Tecnologías avanzadas

Hiperregistros
Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F2597, F2912

Información complementaria

Hoja de datos
URL de información adicional