Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2013
Litografía
14 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
378000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
128160
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
512640
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
8
Memoria integrada máxima
32 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
648
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Compatibilidad con memoria externa (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Cantidad máxima de E/S de usuario
392
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
120
Transceptores NRZ máximos
24
Velocidad de datos NRZ máxima
28.3 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3, 100G Ethernet

Tecnologías avanzadas

Hiperregistros
Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F1152

Información complementaria

URL de información adicional