Elementos fundamentales

Colección de productos
Mini-PC Intel® NUC equipada con procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación
Númbero de placa
NUC11PABi5
Sistema operativo preinstalado
Windows 10, 64-bit*
Sistemas operativos compatibles
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*

Información complementaria

Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q1'21
Periodo de garantía
3 yrs
Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos
Descripción
Other features: Includes 8GB DDR4-3200 RAM, 500GB Gen4 NVMe SSD, 15W Wireless charging lid, far-field quad array microphones

CPU Specifications

Cantidad de núcleos
4
Cantidad de subprocesos
8
Frecuencia turbo máxima
4.20 GHz

Memoria y almacenamiento

Almacenamiento incluido
500GB PCIe X4 Gen4 NVMe M.2 SSD
Memoria incluida
2x 4GB DDR4-3200
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Cantidad máxima de DIMM
2
Tipos de memoria
DDR4-3200 1.2V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
51.2 GB/s
Compatible con memoria ECC
No
Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-II support
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x80

Especificaciones de E/S

Salida de gráficos
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.4); MiniDP 1.4
Cantidad de pantallas admitidas
4
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3
Cantidad de puertos USB
7
Configuración USB
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.2 Gen2 (2x Type-A, Type-C); USB 2.0, USB 3.1 Gen2 via internal headers
Revisión USB
2.0, 3.2 Gen2
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 1
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 1
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Controller i225-V
Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
Versión de Bluetooth
5.2
Sensor Consumer Infrared Rx
Cabezales adicionales
CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen4
Configuraciones de PCI Express
M.2 slot with PCIe X4 lanes

Especificaciones de paquete

TDP
40 W
Compatible con voltaje de entrada CD
19 VDC
Dimensiones del chasis
117 x 112 x 56mm
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologías avanzadas

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Seguridad y confiabilidad

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
TPM
No
Nuevas instrucciones de AES Intel®