Elementos fundamentales

Colección de productos
Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'21
Discontinuidad prevista
1H'24
Sistemas operativos compatibles
Windows 10, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
Númbero de placa
NUC11TNBi5
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
Zócalo
Soldered-down BGA
Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
3
Litografía
10 nm SuperFin
TDP
28 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-24 VDC
Precio recomendado para el cliente
$414.68 - $417.14
Cantidad de núcleos
4
Cantidad de subprocesos
8
Frecuencia turbo máxima
4.20 GHz

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200 1.2V SO-DIMMs
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Cantidad máxima de DIMM
2
Compatible con memoria ECC
No

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados
Salida de gráficos
Dual HDMI 2.0b w/HDMI CEC, Dual DP 1.4a via Type C
Cantidad de pantallas admitidas
4

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
Configuraciones de PCI Express
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22x30 (E)
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
4
Configuración USB
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
Cantidad total de puertos SATA
1
Puerto serie a través de cabezal interno
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Controller i225-LM
Wireless integrado
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Bluetooth integrado
Cabezales adicionales
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
Número de puertos Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4, 1x Thunderbolt™ 3

Especificaciones de paquete

Dimensiones del chasis
117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión de firmware Intel® ME
15
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®