Elementos fundamentales

Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® M20MYP
Fecha de lanzamiento
Q2'20
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2023
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Formato de la placa
SSI EEB (12 x 13 in)
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
150 W
Disipador térmico
(2) AXXSTPHMKIT1U
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
750 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Condiciones de uso
Server/Enterprise

Información complementaria

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
Tipos de memoria
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Cantidad máxima de DIMM
16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
512 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
7
Configuración USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Cantidad total de puertos SATA
6
Cantidad de enlaces UPI
2
Configuración de RAID
0,1,5,10
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
Cantidad de puertos LAN
2

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
2.0