Sistema de servidor Intel® M20MYP1UR
Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Fecha de lanzamiento
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Q2'20
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Estado
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Discontinued
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Discontinuidad prevista
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2023
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Anuncio EOL
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Thursday, April 7, 2022
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último pedido
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Friday, July 1, 2022
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Atributos de última recepción
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Wednesday, August 31, 2022
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Garantía limitada de 3 años
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Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Sí
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Formato del chasis
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1U Rack
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Dimensiones del chasis
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660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
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Formato de la placa
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SSI EEB (12 x 13 in)
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Serie de productos compatibles
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Zócalo
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Socket P
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TDP
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150 W
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Disipador térmico
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(2) AXXSTPHMKIT1U
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Disipador térmico incluido
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Sí
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Board del sistema
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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Cloud/Datacenter
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Compatible con board montada en rack
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Sí
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Suministro de alimentación
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750 W
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Tipo de abastecimiento de energía
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AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
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1
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Planos posteriores
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Included
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Elementos incluidos
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(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Pre-installed control panel (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD (1) Backplane power cable (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT (6) 40 x 28 mm managed system fans (1) 750W power supply module FXX750PCRPS (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx |
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Condiciones de uso
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Server/Enterprise
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Información complementaria
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Descripción
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP. Up to 165W for specific single CPU configurations. |
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Memoria y almacenamiento
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Perfil de almacenamiento
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Hybrid Storage Profile
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Tipos de memoria
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DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
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Cantidad máxima de DIMM
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16
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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512 GB
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Cantidad de unidades frontales admitidas
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4
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Factor de formato de la unidad frontal
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Hot-swap 2.5" or 3.5"
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Cantidad de unidades internas admitidas
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2
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Factor de formato de la unidad interna
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M.2 SSD
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Opciones de expansión
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PCIe x16 Gen 3
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2
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
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1x PCIe Gen3 x16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
|
1x PCIe Gen3 x16
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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7
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Cantidad total de puertos SATA
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6
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Configuración USB
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Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel One internal USB 3.0 type-A connector Two USB 3.0 ports on front panel |
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Cantidad de enlaces UPI
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2
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Configuración de RAID
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0,1,5,10
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Cantidad de puertos seriales
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1
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Red de área local integrada
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Sí
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Cantidad de puertos LAN
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2
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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Sí
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0
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Administrador de nodos Intel®
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Sí
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sí
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
|
Sí
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Versión TPM
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2.0
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.