Elementos fundamentales

Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'19
Discontinuidad prevista
2020
Anuncio EOL
Thursday, May 7, 2020
último pedido
Friday, October 30, 2020
Atributos de última recepción
Thursday, December 31, 2020
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Cantidad de enlaces QPI
2
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sistemas operativos compatibles
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
Formato del chasis
2U Rack
Zócalo
Socket P
Sistemas integrados disponibles
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
165 W
Elementos incluidos
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM;

(1) AXXBPLCKIT.
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
URL de información adicional

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2.8 TB
Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de canales de memoria
12
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados
No
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
80
Revisión de PCI Express
3.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
2
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
4
Configuración de RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Cantidad de puertos seriales
1
Cantidad de puertos LAN
2
Red de área local integrada
Dual 10GBase-T ports

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Administrador de nodos Intel®

Cadena de suministro transparente Intel®

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution