Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q2'19
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Discontinuidad prevista
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2020
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Anuncio EOL
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Thursday, May 7, 2020
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último pedido
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Friday, October 30, 2020
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Atributos de última recepción
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Thursday, December 31, 2020
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Garantía limitada de 3 años
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Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
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Cantidad de enlaces QPI
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2
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Sistemas operativos compatibles
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VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Serie de productos compatibles
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
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Custom 6.8" x 19.1"
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Formato del chasis
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2U Rack
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Zócalo
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Socket P
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Sistemas integrados disponibles
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Sí
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Compatible con board montada en rack
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Sí
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TDP
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165 W
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Elementos incluidos
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(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPBR (1) Power Docking Board FHWBPNPB24 (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2 (1) Air duct (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P (1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT. |
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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High Performance Computing
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Información complementaria
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Opciones integradas disponibles
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No
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Descripción
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A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
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Especificaciones de memoria
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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2.8 TB
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Tipos de memoria
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Cantidad máxima de canales de memoria
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12
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Cantidad máxima de DIMM
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16
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Compatible con memoria ECC ‡
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Sí
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
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Sí
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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No
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Salida de gráficos
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VGA
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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3.0
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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80
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 3: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 4: N.° total de vías
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16
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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2
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|---|---|
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Revisión USB
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3.0
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Cantidad total de puertos SATA
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4
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Configuración de RAID
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RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
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Cantidad de puertos seriales
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1
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Cantidad de puertos LAN
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2
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Red de área local integrada
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Dual 10GBase-T ports
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
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Sí
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sí
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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Sí
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Administrador de nodos Intel®
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Sí
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Versión TPM
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2.0
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Intel® Transparent Supply Chain
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Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
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Sí
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Seguridad y confiabilidad
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Nuevas instrucciones de AES Intel®
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Sí
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
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Sí
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.