Elementos fundamentales

Fecha de lanzamiento
Q2'19
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2023
Garantía limitada de 3 años
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
205 W
Disipador térmico
(2) FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly:
*300 mm front panel cable H34381-xxx
(1) Front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 250 mm backplane I2C cable H91166-xxx
(1) Standard 2U air duct
(1)290 mm Intel QAT cable J61138-xxx
(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
See Configuration Guide for complete list

Información complementaria

Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
7.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
Factor de formato de la unidad posterior
2.5" SATA (optional)
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
2
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
2
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
1GbE (mgmt port)
Cantidad de puertos LAN
1
Compatibilidad con unidad óptica

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
2.0

Cadena de suministro transparente Intel®

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma