Sistema servidor Intel® R2312WFTZSR
Sistema servidor Intel® R2312WFTZSR
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Elementos fundamentales
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
(1) 175 mm backplane I2C cable H91172-xxx
(1) 800 mm mini SAS HD cable AXXCBL800HDHD
(1) 875 mm mini SAS HD cable AXXCBL875HDHD
(1) 950 mm mini SAS HD cable AXXCBL950HDHD
(1) 525/675 mm backplane power cable H82097-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans
(16) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
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Información complementaria
Memoria y almacenamiento
Gráficos de procesadores
Opciones de expansión
Especificaciones de E/S
Especificaciones de paquete
Tecnologías avanzadas
Cadena de suministro transparente Intel®
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines informativos solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.