Elementos fundamentales

Fecha de lanzamiento
Q2'19
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2023
Garantía limitada de 3 años
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
205 W
Disipador térmico
(2) FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN) S2600WFTR
(2) PCIe Riser card brackets. Includes:
(2) 3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks. Includes:
(1) 12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1
(8) 3.5” hot-swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Standard control panel assembly
*300 mm front panel cable H34381-xxx
(1) Front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 400 mm Backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
See Configuration Guide for complete list

Información complementaria

Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
7.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
Factor de formato de la unidad posterior
2.5" SATA (optional)
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
4
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Cantidad de enlaces UPI
2
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Cantidad de puertos LAN
3
Compatibilidad con unidad óptica

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
2.0

Cadena de suministro transparente Intel®

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma