Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Fecha de lanzamiento
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Q2'19
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Estado
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Discontinued
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Discontinuidad prevista
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2023
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Anuncio EOL
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Friday, May 5, 2023
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último pedido
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Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
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Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
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Sistemas operativos compatibles
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Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Formato del chasis
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1U, Spread Core Rack
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Dimensiones del chasis
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16.93" x 27.95" x 1.72"
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Formato de la placa
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Custom 16.7" x 17"
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Serie de productos compatibles
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Zócalo
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Socket P
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TDP
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165 W
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Disipador térmico
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(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Disipador térmico incluido
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Sí
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Board del sistema
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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Mainstream
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Compatible con board montada en rack
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Sí
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Suministro de alimentación
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1100 W
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Tipo de abastecimiento de energía
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AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
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1
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Compatible con alimentación redundante
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Supported, requires additional power supply
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Planos posteriores
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Included
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Información complementaria
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Descripción
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
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Memoria y almacenamiento
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Tipos de memoria
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Cantidad máxima de DIMM
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24
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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7.5 TB
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Cantidad de unidades frontales admitidas
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8
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Factor de formato de la unidad frontal
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Hot-swap 2.5"
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Cantidad de unidades internas admitidas
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2
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Factor de formato de la unidad interna
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M.2 SSD
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
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Sí
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sí
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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3.0
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Ranura súper vertical PCIe x24
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1
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PCIe x16 Gen 3
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2
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Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
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4
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Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
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1
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
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1x PCIe Gen3 x16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
|
1x PCIe Gen3 x16
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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5
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|---|---|
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Cantidad total de puertos SATA
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10
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Cantidad de enlaces UPI
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2
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Configuración de RAID
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SW RAID 0/1/10 (5 optional)
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Cantidad de puertos seriales
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2
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Red de área local integrada
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1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
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Cantidad de puertos LAN
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3
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
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No
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|---|---|
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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Sí
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Administrador de nodos Intel®
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Sí
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sí
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
|
Sí
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Versión TPM
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2.0
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Intel® Transparent Supply Chain
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Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
|
Sí
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.