Sistema servidor Intel® R1304WF0YSR

Sistema servidor Intel® R1304WF0YSR

Elementos fundamentales

Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® R1000WF
Nombre de código
Productos anteriormente Wolf Pass
Fecha de lanzamiento
Q2'19
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2023
Garantía limitada de 3 años
Sí
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor System Extended Warranty
Sistemas operativos compatibles
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Formato del chasis
1U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
165 W
Disipador térmico
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Sí
Board del sistema
Intel® Server Board S2600WF0R
Chipset de board
Chipset Intel® C624
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Sí
Suministro de alimentación
1100 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card iPC F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
260 mm front panel cable
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module - iPC AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
See Configuration Guide for complete list

Información complementaria

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
7.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí

Gráficos de procesadores

Gráficos integrados ‡
Sí

Opciones de expansión

Ranura súper vertical PCIe x24
1
PCIe x16 Gen 3
2
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
4
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Cantidad de enlaces UPI
2
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
1GbE (mgmt port)
Cantidad de puertos LAN
1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Sí
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Sí
Versión TPM
2.0

Cadena de suministro transparente Intel®

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Sí

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines informativos solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

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